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基于机器视觉的bga封装检测方法研究.pdf
天津工业大学硕士学位论文基于机器视觉的BGA封装检测方法研究姓名:贾志敏申请学位级别:硕士专业:控制科学与工程指导教师:罗菁201112摘要BGA(BallGridArray)封装技术是目前主流的IC
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【表面贴装技术】球栅阵列封装基础资料 BGA (Ball Grid Array).pdf
AlteraCorporation 1AN-114-5.1 Application Note 114Designing High-DensityBGAPackages AlteraDevicesInt
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BGA 封装原理.pdf
BGA封装原理
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BGA封装技术.pdf
越多,封装的I/O密度就会不断增加.为了适应这一发展要求,一些先进的高密度封装技 术就应运而生,BGA封装技术就是其中之一.集成电路的封装发展趋势如图1所示.从图 中可以看出,目前BGA封装技术在小,轻,高性能封装中占据主要地位. BGA封装...
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BGA封装的安装策略.doc
在实际使用中,BGA—P封装易于发生翘曲,存在产生开路引线的可能性.为了获得BGA和... 由于BGA具有相对大的间距,对其贴片精度没有必要像QFP(方形扁平封装)那样严格要求...
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BGA封装的焊接技术.pdf
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第二章 BGA 封装技术.ppt
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BGA封装工艺简介1.pptx
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BGA封装器件的返修考虑.doc
从某种意义上来说BGA器件的出现是必然的.印刷电路板(printed circuit boards 简称PCB)装配厂商需要大量的坚固耐用的封装器件,这些元器件具有不断增强的功能,它们被...
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BGA封装技术介绍新方案.ppt
BGA封装技术介绍新方案

向豆丁求助:有没有BGA封装?