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BGA CSP封装技术.doc
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Chapter3-1-BGA&CSP封装技术-2017Y.pdf
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BGA器件及其焊点的质量控制 BGA中的空洞 18球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术 日新月异的电子产品，大到航空、航天装置，小到便携式电脑、移动电话，都有一个共同的发展方向，即向更加小型化、轻量化
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bga形态封装尺寸图(可编辑).pdf
BGA/CSP 封装 mm)FBGA 正在开发中PBGA PBGA1
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TO220-QFN-QFP-FC-BGA芯片封装生产工艺流程(演示稿).pdf
ShenzhenLONG JING Microelectronics深圳龙晶微电子有限公司芯片封装培训教材含TO220 QFN/QFP /FC /BGA 生产工艺流程介绍2022内容介绍2培训教材内容
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用于集成电路球栅阵列(BGA)封装的全自动植球机的研制开发.pdf
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封装结构与材料导热系数对FC_BGA热性能的影响.docx
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BGA及类似器件的底部填充和点胶封装工艺.doc
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冲击载荷下BGA封装焊点的力学特性研究.pdf
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