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精密器件铜嘴来料检查SIP.xlsx
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高频微波器件.xls
MitsubishiSi Discrete VHF,UHF 900MHzFrequencyTypeNo.Electrical CharacteristicsQty CarrierPackage(MHz
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器件封装工艺评审Checklist.xlsx
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贴片器件焊盘尺寸.xls
放置栅格2.200.40 0.70 0.90 1.30 2*62.80 0.60 1.00 1.10 1.70 4*63.20 0.60 1.50 1.30 1.90 4*84.40 1.20 1.8
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光控声控小灯器件表.xls
CommentDescription Designator Footprint LibRef Quantity ValuePolarized Capacitor (Radial) C1, C2 Cap
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移相全桥磁性器件计算公式V1.4.xls
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光电器件封装材料热导率和线膨胀系数.xls
材料名称材料名称Si 150 4.1 Cu-Mo-Cu(Lamina) 170-210 5.8InP 67 4.56 Cu 393 17In0.47Ga0.53As 66 5.66 Au 297 14
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LLC设计不对称半桥电路的器件选取和参数核算计算书.xls
注释：设计时需输入的参数（根据设计要求或器件资料）自动计算参数，不允许手动输入根据自动计算的参数，输入最终选择使用的电路参数（根据实际情况在计算参数的基础上进行调整）Vin= 395 VVo= 12.
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